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丹邦科技有望受益FPC产业爆发，TPI薄膜项目将在2019年初投产
目前，中国电子级PI膜需求量非常大，电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动 ...查看更多
总投资上百亿！2018年PCB制造企业开工奠基项目大盘点
首发通过、成功上市、奠基典礼.....2018年PCB行业收获了太多成绩与惊喜。 台湾正崴高端手机供应链项目 2月28日，徐州市2018年重大产 ...查看更多
弘信电子2018年净利1.37亿 比上年同期上升90%
1月8日，弘信电子（300657）发布2018年业绩预告，预计净利最高可达1.37亿，比上年同期上升90%。 公告显示，2018年1月1日—2018年12月31日，归属于上市公司股东的净 ...查看更多
合力泰瞄准5G市场，FPC进展可能有所放缓？
5G是一个全新的时代，合力泰掌握核心技术，在电子配件领域独占鳌头，抓住先机，精心布局，在5G引领未来的市场上演一出重头戏，给新兴市场带来无限活力。 众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据 ...查看更多
2019年全球PCB预增2.9%，5G、IoT带动高频高速PCB需求
展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Pol ...查看更多
上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、 ...查看更多
